第75章（第2页）

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“是。。。。。。二氧化硅！”

徐文辉想了半天才说出口。

然而还没等他反应时，林策已经问出下一个问题。

“在薄膜沉积中，沉积金属介质和绝缘物的作用是什么？”

“CMP机械抛光该如何进行平坦化处理？”

“离子注入机将参杂剂注入晶格的目的是什么。”

林策连续甩出几个问题，直接把徐文辉干懵了，差点当场宕机！

他的脑袋完全反应不过来，只能咬牙说道：“你。。。。。。一次性问这么多，谁答得过来？”

这时台下的某些狗腿子也附和道。

“这人存心来捣乱吧，问这么快做什么？”

“而且根本就听不懂他在问什么，不会是乱编的吧？”

“估计他自己都答不上来！”

林策看向几人，冷冷说道：“谁说我答不上来？”

“第一，沉积各项物质的作用是形成互连电路。”

“第二，CMP是为了使表面光滑，提高质量。”

“最后，将参杂剂注入晶格的作用，是形成PN结和其他导电通道！”

林策的几个回答，再次让在场所有人震住了！

徐文辉也没有料到，林策竟然反应比自己还快！

他有些气急败坏，只能乱泼脏水道：“我看你就是胡说八道吧，凭什么证明你的回答是对的？”

“凭什么？”

林策冷呵一声，从包里掏出一份一模一样的资料。

“就凭我才是这份设计资料的真正创作者！”

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